問題
由于PoP與BGA對焊接溫度的要求不同,焊接時不是出現BGA虛焊就是 PoP過度塌落。
措施
采用托架,將PoP下面的PCB 遮住,降低焊接溫度。
說明
| 此 PoP起初的設計采用的是無鉛焊球。由于三層的結構,熱容量較大,容易|說明|冷焊,因而后來改為有鉛焊球。 選擇小銘打樣SMT打樣貼片加工的理由9大理由!
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