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新聞 > 專業(yè)PCBA加工工廠_PCBA代工代料一站式服務(wù)_PCBA行業(yè)資訊 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): SMT貼片回流焊設(shè)定步驟

SMT貼片回流焊設(shè)定步驟

來源:本站     時(shí)間:2020/03/19

1.首先,根據(jù)生產(chǎn)能力設(shè)定輸送機(jī)速度,注意帶速不能超過回流焊接工藝的最高速度(這里指的是滿足預(yù)熱升溫速率≤3℃/ s,焊接峰值溫度和回流時(shí)間 應(yīng)符合焊接要求)。

2.首次設(shè)置溫度。


3.為了保證爐內(nèi)溫度穩(wěn)定性,首先進(jìn)行溫度曲線測試。


4.分析測得的溫度曲線和設(shè)計(jì)溫度曲線之間的差異,進(jìn)行下一次溫度調(diào)節(jié)。


5.為確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定性并測試SMA冷卻至室溫,進(jìn)行下一次溫度曲線測試。


6.深圳市銘華航電貼片加工廠:重復(fù)(4)?)過程,直到測量的溫度曲線與設(shè)計(jì)的所需溫度曲線一致。


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