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印刷電路板組裝（PCBA）生產(chǎn)組裝流程介紹

來源：本站時(shí)間：2020/03/19

印刷電路板組件，也被稱為PCBA ，是將電子組件焊接或組裝到PCB或印刷電路板的過程。

在組裝電子元件之前的電路板被稱為PCB 。一旦電子元件被焊接，電路板被稱為印刷電路組件（PCA）或印刷電路板組件（PCBA）。

必須注意的是，電路板的組裝不同于制造電路板。制造印刷電路板涉及幾個過程，包括PCB設(shè)計(jì)和創(chuàng)建PCB原型。一旦PCB準(zhǔn)備就緒，電子元件需要焊接到它上面，然后才能用于任何電子設(shè)備或小工具。這種電子組件的組裝取決于電路板的類型，電子組件的類型和電路板的用途。
印制電路板組裝所需的技術(shù)
電路板裝配需要電子部件和消耗品 -
1、印刷電路板
2、電子元器件

3、焊接材料包括焊錫絲，焊膏，焊條，焊料預(yù)成型件（根據(jù)焊接類型而定）

4、助焊劑

5、焊接設(shè)備包括焊臺，波峰焊機(jī)，SMT設(shè)備，檢測設(shè)備等。
一旦所有上述設(shè)備，電子部件和所有原材料都安排好了，就可以開始組裝過程。

帶

通孔電子元件的印刷電路板組件

印刷電路板組裝

引線出來并通過PCB上的小孔插入以進(jìn)行焊接的電子元件稱為通孔電子元件。

這些部件的組裝或焊接工藝包括波峰焊接和手工焊接 - 波峰焊接 - 將焊料棒形式的焊料放入高溫浴中的PCB組裝工藝。這種焊料以熔化的形式保留在熔池中，并在非常高的溫度下形成波。溫度范圍取決于焊料的類型。傳統(tǒng)的錫/鉛（Sn / Pb）焊料比無鉛（Pb-Free）焊料具有更低的熔點(diǎn)。帶有所有通孔電子元件的印刷電路板在傳送帶的幫助下通過蛻變的焊料。整個波峰焊過程包括以下步驟：

1.插入電子元件

2.助焊劑應(yīng)用
3.預(yù)熱
4.清潔的
5.測試
波峰焊完成后， PCBA被清潔和測試。如果發(fā)現(xiàn)任何故障或焊點(diǎn)，則將其發(fā)送返工，通常通過手工完成。手工焊接 - 手工焊接工作負(fù)荷較少或返修/修理工作的生產(chǎn)單位完成。在此過程中使用高質(zhì)量的焊臺或烙鐵，焊錫絲和助焊劑。

表面安裝技術(shù) （SMT貼片加工）

表面貼裝技術(shù)或SMT是SMD電子元件的PCB組裝工藝。

SMD元件沒有導(dǎo)線或支腿。它們安裝在電路板的表面上。本裝配過程中使用的設(shè)備，電子元件和其他焊接材料與通孔焊接工藝不同。

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