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高質量PCB設計必看的7條經驗總結
來源：SMT 時間：2020/03/14
對于大多數電子工程師（EEs）來說，設計PCB是一項常規任務。雖然他們可能有多年的PCB設計經驗，但要創建高質量的PCB設計并不容易。
需要考慮很多因素。在這里我們將討論高質量PCB設計需要考慮的七個因素。
高質量PCB設計必看的7條經驗總結
如果他們希望為他們的電子應用設計高質量的PCB，以下是電子工程師或新手應該記住的七大要點。
電路板材料：這是任何PCB設計項目的基石。您需要了解創建PCB所需的材料。
PCB由不導電的固體材料構成，與銅層壓在一起。鍍銅有助于形成導電表面。基材通常是FR-4的玻璃增強環氧樹脂。這種材料價格適中，阻燃。
在RF或高性能電路中，PTFE或陶瓷基座與各種填充物一起使用。
PCB堆疊：PCB堆疊意味著每個PCB將具有的層數。它允許電子工程師了解每層所需的阻抗。適當估算層數可以讓工程師對正確的制造工藝做出決定，并達到理想的產量，可靠性并最大限度地降低生產成本。
銅線：由銅制成的線跡是PCB上最重要的部件。在設計它們時，了解它們的性質以及它們的局限性非常重要。銅跡線通常是通過從放置在基材上的實心金屬片去除一些銅來創建的。
通孔類型：通孔是任何PCB中的關鍵元素，因為它們有助于建立不同組件之間的連接。您需要了解各種類型的Vias：埋入式，穿透式，盲區和微型（堆疊，多層和單層）。在最好的PCB設計中，過孔最小化。您還需要了解這些過孔的當前承載能力。
選擇部件：這是任何PCB設計項目中最乏味的一步。選擇合適的零件有助于減少錯誤，并確保設計PCB的質量。由于市場上有數百萬種組件，因此您需要牢記以下幾點：
選擇廣泛使用且易于使用的零件。避免使用不在生產中的組件。
有些零件大量出售，因此請在選擇項目時注意。
所有組件都以一種封裝形式提供，這有助于EE將它們連接到PCB上。某些部件可以使用多個包裝，這可能會使它們兼容。
設計規則：在滿足所有上述要求后，電子工程師應該集中于設計規則。應該對串擾預算，組件布局，圖層分配，飛行時間分析，制造設計（DFM）規則等有廣泛的考慮。
信號和電源完整性：這被認為是高質量PCB的優點之一。有多個方面需要考慮，例如信號下降和上升時間，驅動強度，軌道長度和特性阻抗。為確保質量性能，信號完整性（SI）模擬將在布局前后進行。高性能電子電路需要大電流。因此，應考慮配電網的交流和直流性能。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：以上列表為經驗豐富的電子工程師以及新手提供了一個很好的起點。我們將在即將發布的博客中考慮其中的一些要點，并指導您完成組裝PCB的任務。
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